SEMulator3D® 是一个半导体工艺建模平台，具有广泛的技术开发能力。 SEMulator3D 基于高效的物理驱动体素建模技术，具有为完整工艺流程建模的独特能力。 从输入的设计数据开始，SEMulator3D 按照集成的工艺流程描述，创建在晶圆厂中创建的复杂三维结构的虚拟等效物。
SEMulator3D 工艺建模和分析用于快速、准确地“虚拟制造”先进的纳米制造工艺，使工程师能够在开发过程的早期了解制造效果，并减少耗时和昂贵的硅学习周期。
行业挑战
半导体技术在三维工艺方面的不断进步，包括全栅极场效应晶体管、三维存储器、后段工艺(BEOL) 和背面图形化，大大增加了工艺开发的复杂性。 因此，传统的构建和测试技术开发方法变得过于昂贵和耗时。
由于最先进的晶圆厂需要数十亿美元的投资，而且技术日益复杂，硅工程试错的时间和成本已变得不可接受。 错过市场窗口的代价极大。 使用 Coventor 半导体工艺建模软件进行预测性三维工艺建模是一种替代方法，可显著缩短硅学习周期，降低开发成本，并减少错过市场窗口期的风险。 与实际晶圆运行需要数周至数月的时间不同，虚拟制造只需几分钟至几小时即可产生结果。
使用 Coventor 的 SEMulator3D 虚拟制造平台进行预测性三维工艺建模，缩短了开发周期，降低了与传统硅实验学习相关的成本。 SEMulator3D 利用虚拟制造的晶圆进行开发，使公司能够更快地将新技术投入批量生产。
关键的客户受益
- 时间 – 通过仿真只需几小时或几天就能解决问题，而使用真实硅材料则需要几周或几个月的时间
- 成本 – 减少对资本设备、工程和工厂人员、晶圆、掩膜、化学品、消耗品和设施的需求
主要应用
寻找路径
- 工艺整合验证
- 大分支的决定
- 工艺假设
缺陷分析
- 三维故障检查
- 缺陷消除率
- R/C、泄漏、器件、IV、CV 等
产量：爬坡和 大批量生产
- 设计流程优化
- 工艺窗口优化
- 跨晶圆均匀性