This feature requires JavaScript. Kallisto 产品系列 电化学沉积 (ECD) 先进的立式加工平台,用于对 300×300 毫米 至 5.1 代(1100×1300 毫米)的基板进行湿法化学制备,以满足半工业的需求。 先进封装, 先进的基板材料, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号, 汽车, 迷你/微型 LED, 面板级扇出, 高级内存 Phoenix 产品系列 光刻胶去除 光刻胶显影 湿法清洗/去胶/刻蚀 电化学沉积 (ECD) Phoenix 可为 510×515 毫米的基板提供全自动大批量面板加工。 先进封装, 先进的基板材料, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号, 汽车, 迷你/微型 LED, 面板级扇出, 高级内存 Akara® Akara® 旨在实现具有最大工艺良率的大批量生产,可提高晶圆产量并消除时间浪费,其对任何变化的响应时间均为毫秒级。 行业最先进的刻蚀均匀性控制可提供埃米级关键尺寸下的均匀性和晶圆间可重复性。 DRAM, NAND, 逻辑器件 Dextro™ 清洁 维护 自动化 Dextro 是一个带有机械臂的移动装置,其使用各种末端执行器作为手来完成关键的设备维护任务,而这些任务在人为 阅读全文…… DRAM, 逻辑器件, 闪存 Triton 产品系列 湿法清洗/去胶/刻蚀 电化学沉积 (ECD) Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。 先进封装, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号, 汽车, 迷你/微型 LED, 高级内存 Phoenix 产品系列 光刻胶去除 光刻胶显影 湿法清洗/去胶/刻蚀 电化学沉积 (ECD) Phoenix 可为 510×515 毫米的基板提供全自动大批量面板加工。 先进封装, 先进的基板材料, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号, 汽车, 迷你/微型 LED, 面板级扇出, 高级内存 Semiverse™ 解决方案 半导体工艺建模 等离子体建模 我们的半导体工艺建模软件 SEMulator3D® 可对刻蚀、沉积和其他集成工艺进行预测建模,以便在制造前发现问题。 VizGlow™ 是一种用于非平衡等离子体放电高保真建模的仿真平台。 Coventor Product Family 等离子体建模 半导体工艺建模 Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication. 高级内存, 互联, 光电子学与光子学, 图形化, 传感器和换能器, 晶体管 Prestis™ 脉冲激光沉积(PLD) 我们的 Prestis™ 产品为特色工艺应用领域的各种复杂多元素材料提供了薄膜沉积解决方案。 传感器和换能器, 射频 MEMS