Technology： 原子层沉积(ALD)

结合化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)技术，这些领先市场的设备可为先进的钨金属化应用沉积出所需之高度均匀一致的(conformal)薄膜。

使用先进的ALD技术，这些产品提供纳米级尺寸下器件关键工艺所需的介电薄膜。