先進的立式製程平台，用於對 300×300 公釐 至 5.1 代（1100×1300 公釐）的基板進行濕式化學處理，以滿足半導體產業的需求。

Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。

Akara^® 專為大量生產所設計，實現最大製程良率，增加晶圓產量，並消除時間浪費，對任何變化的反應時間僅為毫秒。 業界最先進的蝕刻均勻度控制能力，可提供埃米級關鍵尺寸均勻性和晶圓到晶圓的可重複性。

Dextro 是一種帶有機械手臂的行動裝置，使用各種末端執行器作為手部來處理關鍵設備維護任務，而這些任務在手動 阅读全文……

我們的半導體製程建模軟體 SEMulator3D® 可對蝕刻、沉積和其他整合製程進行預測建模，以便在製造前發現問題。 VizGlow™ 是一種用於非平衡電漿放電高真實性建模的模擬平台。

Triton 平台是用於單晶圓電鍍和濕式製程的多功能模組化解決方案。

Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。

我們的 Prestis™ 產品為特殊製程應用領域的各種複雜多元素材料，提供了薄膜沉積解決方案。