Accelerating Beyond the Limits of Scaling
The future of technology is being shaped by the increasing prevalence of electronic devices, from smartphones and tablets to computers and gaming systems. The push for artificial intelligence (AI) is driving the need for more efficient and powerful processing hardware and demanding new semiconductor architectures.
Advanced packaging is a key enabler for overcoming traditional scaling limits and meeting future computing needs. In addition to shrinking transistors, chipmakers are looking beyond the chip into diverse packaging architectures that enhance processing power, memory, speed, and energy efficiency through 3D integration and chiplet technologies.
A pivotal moment for
advanced packaging
Advanced packaging technologies and chiplet designs are essential for meeting the demands of next-generation devices in our technological future. Without solving for today’s advanced packaging challenges, the AI revolution will stall just as it begins to transform the industry.
Without continued advancement in advanced packaging technologies, industries counting on AI-driven transformation—from healthcare to transportation to energy—will see their innovation roadmaps extended by years, not quarters.
This pivotal moment will determine how quickly humanity can solve its most pressing problems through computational advances. The ability to overcome today’s advanced packaging hurdles will directly impact our capacity to develop life-saving medical treatments, create sustainable energy solutions, and build intelligent systems that will define our future prosperity.
How Lam Research is driving innovation with velocity
From plating to etch, advanced packaging requires extreme precision at each step of the chipmaking process. Lam’s approach leverages our decades of leadership in etch and deposition to deliver best-in-class products that allow our customers to build next generation chips with unmatched precision, performance and speed.
Lam’s advanced packaging portfolio centers on three critical innovation areas that address the semiconductor industry’s most pressing challenges:
- Large-Format Package Interconnect Leadership: Enabling larger AI packages—scaling from 3.3x to 5.5x to 9x reticle size—across both wafer and panel platforms to meet the growing demands of high-performance computing.
- High-Yield Die-to-Wafer (D2W) Assembly: Driving innovations in materials and process solutions for increasingly critical applications in die-to-wafer bonding that enable advanced memory and logic scaling.
- Novel Wafer Shape/Stress Management: Pioneering solutions for 3D wafer-on-wafer (3D-WoW) stacking that address critical challenges in wafer bowing, twisting, and bond integrity.
Our Solutions
Lam’s advanced packaging portfolio enables more powerful AI accelerators to
- Overcome the memory wall
- Support increased I/O count
- Allow for more energy-efficient computing
—all while maintaining reliability and yield essential for commercial success.
Our advanced packaging solutions deliver superior technical performance across all critical parameters: uniformity, yield, process control, and throughput. With industry-leading metrology integration and process capabilities, Lam tools provide the precision and reliability required for today’s most challenging packaging applications.
WETS Product Line
Delivering leading solutions in electroplating and wet processing including photoresist strip, etch and clean
DV-PRIME & DA VINCI シリーズ
ウェットクリーニング
これらの製品は製造工程全体にわたる複数のウェハクリーニングステップにおいて求められる高い生産性と柔軟性を実現するプロセスを提供します。
SP シリーズ製品
ウェットクリーニング
この実証済みの製品ファミリーは、ウェハから不要な材料を無理なく除去する、高信頼性、高コスト効率のウェットクリーニング/ウェットエッチングソリューションを提供します 。
SABRE 3D シリーズ製品
電解メッキ (ECD)
一品および再生されたReliant製品は、コンダクター膜、酸化膜、および金属エッチング アプリケーションにおいて低所有コスト（低いランニングコスト）で、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。
Dry Etch Solutions
High-productivity solutions to overcome technically challenging requirements in advanced packaging, such as high-aspect -ratio etch (TSV, TDV & TGV) and plasma dicing
FLEX シリーズ製品
Atomic Layer Etch (ALE) クライオエッチング リアクティブ・イオンエッチング（RIE） 極低温エッチング
ラムリサーチの酸化膜エッチシステムは、先進のデバイスに求められる複雑な構造を備えた幅広いアプリケーションに配慮した機能を提供します。
KIYO シリーズ製品
リアクティブ・イオンエッチング（RIE）
業界をリードするコンダクターエッチング製品は、クリティカルなデバイス機能に必要な高精度と高い生産性での制御を実現します。
Syndion製品ファミリー
ディープリアクティブ・イオンエッチング（DRIE） リアクティブ・イオンエッチング（RIE）
ディープエッチング用途では、高アスペクト比の重要な形状に必要な卓越したウェーハ全体にわたる均一性制御を提供します。
Dielectric and Metal Deposition
Differentiated solutions for PECVD, ALD, and CVD metals. Enabling various film requirements for advanced packaging, including high-bond- strength dielectric, high quality inter-die gapfill film, and film stress tunability for wafer stress and shape management
STRIKER シリーズ製品
原子層堆積（ALD）
高度なALD技術を活用することにより、これらの製品はナノスケールの機能を備えた高度なデバイスのクリティカルプロセスに対して優れた制御性能を実現する酸化膜を提供します。
VECTOR シリーズ製品
プラズマ化学気相成長（PECVD）
ラムリサーチ社のPECVD製品ファミリーは、幅広いデバイスアプリケーションに対応した高い生産性の精密な酸化膜成膜を提供します。
ALTUS製品ファミリー
化学気相成長（CVD） 原子層堆積（ALD）
CVDとALD技術を組み合わせた市場をリードするこれらのシステムにより、先進的なタングステンメタライゼーション用途向けに高コンフォーマルな金属膜を成膜します。
Yield Improvement and Process Control
Innovative solutions to overcome challenges of emerging advanced packaging applications, such as wafer bevel management for wafer-to-wafer bonding yield improvement and high- throughput process control capability with mass metrology
CORONUSシリーズ製品
Plasma Bevel Etch and Deposition
半導体製造工程全体の歩留まりを向上させるためにCoronus システムはウェハのベベルエッジに着目しました。半導体製造工程を通じてウェハエッジ部には残渣や残膜 やラフネスが蓄積します。これが剥がれ落ちて他の場所に付着すると欠陥となり、デバイス不良を引き起こす原因なります。Coronus エッチはベベルの残渣を除去し、Coronus デポジションはベベルをダメージから保護する製品です。
METRYX シリーズ製品
Mass Metrology
ラムリサーチの質量計測システムは、高度なプロセス監視と3次元デバイス構造の制御により、サブミリグラムレベルの計測能力を提供します。
Panel Processing Solutions
Transferring wafer-level processing technology, performance, and production yield, to panel-level processing. Delivering differentiated solutions for wet panel processing, such as Cu RDL, micro-bump, TGV and Cu build-up electroplating, PR/PI strip/develop, etch, roughening, and clean.
カリスト製品シリーズ
電解メッキ (ECD)
半導体業界のニーズに合わせた、300×300mmからGen5.1（1100x1300mm）までの基材をウェット処理するための先進的な縦型加工プラットフォーム。
フェニックス製品シリーズ
PR ストリップ PR 現像 ウェットクリーニング/ストリップ/エッチング 電解メッキ (ECD)
フェニックスは510x515mm 基板用の全自動大量パネル加工を提供します。
Additional Resources
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Lam Research Introduces VECTOR TEOS 3D to Address Critical Advanced Packaging Challenges in Chipmaking
September 9, 2025 -
Everything You Need to Know About VECTOR TEOS 3D
September 9, 2025