제조 단계 사이에 나중에 결함을 야기할 수 있는 불필요한 물질을 제거하고 추후 처리를 위해 웨이퍼 표면을 준비하는 제거 및 세정 기법이 사용됩니다. 포토레지스트 제거 작업을 통해 이온 주입 또는 식각 단계 후에 포토레지스트 필름과 잔여물을 제거합니다. 파티클, 오염물, 잔여물 및 기타 불필요한 물질을 제거하기 위해 전체 제조 과정에 웨이퍼 세정 단계가 포함되어 있습니다. 습식 처리 기법은 제거와 식각뿐만 아니라 웨이퍼 세정에도 사용할 수 있습니다. 플라즈마 베벨 세정은 웨이퍼 엣지에서 소자 영역에 영향을 줄 수 있는 불필요한 물질을 제거하여 수율을 높일 목적으로 사용합니다.
램리서치의 제거 기술은 남아 있는 포토레지스트를 선택적으로 제거하고 여러 용도에 사용할 수 있는 공정 유연성을 갖추고 있으며, 램리서치의 고생산성 세정 제품은 중심부터 가장자리까지 깨끗한 표면을 구현하여 가장 까다로운 세정 단계에서 사용됩니다.
램리서치 제품
제조 전반에 걸쳐 웨이퍼 세정의 여러 단계를 높은 생산성으로 처리하는 데 필요한 공정 유연성을 갖추고 있습니다.
Phoenix는 510x510mm 기판의 완전 자동화된 대량 패널 처리를 제공합니다.
램리서치의 Reliant 세정 제품군은 특수 기술의 로드맵을 지원하고 제조 시설의 생산 수명을 연장하는 솔루션을 제공합니다.
성능이 검증된 이 제품군은 뛰어난 신뢰성과 비용 효과로 웨이퍼에서 불필요한 물질을 부드럽게 제거하는 습식 세정/습식 식각 솔루션입니다.
Triton 플랫폼은 단일 웨이퍼 도금과 습식 처리를 위한 다목적 모듈 솔루션입니다.