ÄTZPRODUKTE

Chipstrukturen mit
atomarer Präzision

Ätzprozesse helfen dabei, Chipstrukturen durch das selektive Entfernen von dielektrischen (isolierenden) und metallischen (leitenden) Materialen, die sich während der Abscheidung festgesetzt haben, zu entfernen. Diese Prozesse involvieren die Herstellung immer kleinerer, komplexerer, höherer und engerer Strukturen und die Verwendung unterschiedlichster Materialien. Die primär genutzte Technologie, Reactive Ion Etch (RIE), bombardiert die Waferoberfläche mit Ionen (geladenen Partikeln), um Material zu entfernen. Für die winzigsten Strukturen wird Atomic Layer Etching (ALE) verwendet, um pro Prozessschritt jeweils nur einige wenige Atomlagen des Materials zu entfernen. Während beim Metallätzen die kritischen elektrischen Komponenten wie Transistoren präzise geformt werden, werden beim dielektrischen Ätzen die isolierenden Strukturen geformt, die die leitenden Teile schützen. Ätzprozesse dienen auch dazu, die hohen, säulenartigen Strukturen zu formen, wie beispielsweise in TSVs, die Chips miteinander verbinden und in mikro-elektromechanischen Systemen (MEMS).

Lams Plasma Etch Systeme bieten die hohe Performanz und Produktivität, die erforderlich sind, um genaueste Strukturen herzustellen – egal ob hoch und eng, nieder und weit oder nur im Bereich weniger Nanometer.



Ätzen

Unsere Produkte

DSiE PRODUKTFAMILIE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE)

Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.

FLEX PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

Kiyo PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Die marktführenden Leiterätzungsprodukte von Lam bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich ist.

RELIANT ETCH PRODUKTE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reactive Ion Etch Reliant Systems

Überholte und neu gebaute Reliant-Produkte von Lam bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für Leiter-, Dielektrikum- und Metallätzanwendungen.

SENSE.I PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE)

Die neueste Ätzplattform von Lam bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.

SYNDION PRODUKTFAMILIE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE Reactive Ion Etch

Für tiefe Ätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Steuerung der Waferübergreifung, die für kritische Merkmale mit hohem Aspektverhältnis erforderlich ist.

VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE

Reactive Ion Etch

Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.


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