Process: Ätzen

Akara®

Akara^® wurde für die Massenproduktion mit maximaler Prozessausbeute entwickelt. Das Produkt erhöht den Waferausstoß und eliminiert Zeitverluste, da es innerhalb von Millisekunden auf jede Änderung reagiert. Die branchenweit fortschrittlichste Steuerung der Ätzgleichmäßigkeit sorgt für Gleichmäßigkeit bei kritischen Abmessungen im Angstrombereich sowie Wafer-to-Wafer-Wiederholbarkeit.

DRAM, Logik, NAND

CORONUS Produktfamilie

Plasma Bevel Etch and Deposition

Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schrägkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anhäufen von Rückständen sowie die Entstehung rauer Oberflächen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die Rückstände abblättern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen können, die einen Geräteausfall zur Folge haben. Coronus-Ätzprodukte entfernen diese Rückstände auf den Rändern und Coronus Deposition schützt den Waferrand vor Beschädigungen.

Advanced Packaging, Erweiterter Speicher, Interconnect, Strukturierung, Transistor

FLEX PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Kryogenes Ätzen Reaktive Ionenätzung (RIE)

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

Advanced Packaging, Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Strukturierung, Transistor

Kiyo PRODUKTFAMILIE

Reaktive Ionenätzung (RIE)

Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.

Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Sensoren und Wandler, Strukturierung, Transistor

Reliant-Ätzprodukte

Reaktive Ionenätzung (RIE) Reliant Systems Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Optoelektronik und Photonik, Sensoren und Wandler, Transistor

Selective Etch Produktfamilie

Selective Etch Selektives Ätzen

Bahnbrechendes Portfolio ermöglicht den isotropen Materialabtrag mit Präzision im Ångström-Maßstab und ultrahohe Selektionsfähigkeiten für 3D-Architekturen und fortschrittliche Logik- und Foundryanwendungen.

Erweiterter Speicher, Interconnect, Strukturierung, Transistor

SENSE.I PRODUKTFAMILIE

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reaktive Ionenätzung (RIE)

Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.

Advanced Packaging, Erweiterter Speicher, Interconnect, Strukturierung, Transistor

Syndion-Produktfamilie

Reaktive Ionenätzung (RIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Für Tiefenätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit, die für kritische Features mit hohem Querschnittsverhältnis unabdingbar ist.

Advanced Packaging, Interconnect, Sensoren und Wandler

VANTEX PRODUKT FAMILIE

Kryogenes Ätzen Reaktive Ionenätzung (RIE)

Vantex wurde speziell für die Sense.i Plattform konzipiert und verbindet maximale Ätztiefen und hohe Aspektverhältnisse mit technologischer Innovation und Equipment Intelligence.

Erweiterter Speicher

VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE

Reaktive Ionenätzung (RIE)

Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.

Advanced Packaging, Analoge und gemischte Signale, Diskrete & Leistungsbauelemente, Erweiterter Speicher, Interconnect, Strukturierung