Process: Etch
DSiE PRODUKTFAMILIE
Deep Reactive Ion Etch (DRIE)
Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.
FLEX PRODUKTFAMILIE
Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch
Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.
Kiyo PRODUKTFAMILIE
Reactive Ion Etch
Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.
Reliant Etch Produkte
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Die überholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für Leiter-, Dielektrikum- und Metallätzanwendungen.
Selective Etch Produktfamilie
Selective Etch Selektives Ätzen
Bahnbrechendes Portfolio ermöglicht den isotropen Materialabtrag mit Präzision im Ångström-Maßstab und ultrahohe Selektionsfähigkeiten für 3D-Architekturen und fortschrittliche Logik- und Foundryanwendungen.
SENSE.I PRODUKTFAMILIE
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE
Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.
Syndion-Produktfamilie
DRIE Reactive Ion Etch
Für Tiefenätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit, die für kritische Features mit hohem Querschnittsverhältnis unabdingbar ist.
VANTEX PRODUKT FAMILIE
Reactive Ion Etch
Vantex wurde speziell für die Sense.i Plattform konzipiert und verbindet maximale Ätztiefen und hohe Aspektverhältnisse mit technologischer Innovation und Equipment Intelligence.
VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE
Reactive Ion Etch
Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.