Process： Etch
DSiE Product Family
DRIE
这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。
FLEX产品系列
Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch
Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。
KIYO产品系列
Reactive Ion Etch
Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。
RELIANT刻蚀产品
DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有导体，介电质和金属刻蚀应用。
SENSE.I产品系列
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE
泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。
Syndion 产品系列
DRIE Reactive Ion Etch
对于深刻蚀应用，此产品系列提供了关键高纵横比特征所需的卓越的跨晶片均匀性控制。
Vantex产品系列
Reactive Ion Etch
Vantex专为Sense.i平台设计，通过技术和Equipment Intelligence（设备智能）的创新，重新定义高深宽比刻蚀。
VERSYS METAL产品系列
Reactive Ion Etch
这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。
选择性刻蚀产品系列
Selective Etch 选择性刻蚀
突破性产品组合以埃米级精度和超高选择性为 3D 架构和先进逻辑和晶圆代工应用提供各向同性的材料去除。