光電與光子解決方案


解決方案

光電與光子

DSIE系列產品

深反應離子蝕刻(DRIE)

這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。

DV-PRIME和DA VINCI 產品

剝離濕式清洗濕式清洗/剝離

這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性,可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。

Fabtex™ Yield Optimizer

半導體良率優化平台

Fabtex™ Yield Optimizer is a cutting-edge software platform designed to help semiconductor foundries accelerate yield ramp and improve high-volume manufacturing performance.

FLEX系列產品

原子層蝕刻反應離子蝕刻(RIE)深冷蝕刻

>Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能,可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

Kallisto 產品系列

電化學沉積(ECD)

先進的立式製程平台,用於對 300×300 公釐 至 5.1 代(1100×1300 公釐)的基板進行濕式化學處理,以滿足半導體產業的需求。

OverViz

電漿建模

OverViz™ 是一個用於電漿放電高真實性建模的工業模擬軟體平台。

Phoenix 產品系列

光阻剝離光阻顯影電化學沉積(ECD)

Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。

Reliant 清洗產品

瑞萊恩特系統

我們的 Reliant 清洗產品可實現特殊製程藍圖,並延長晶圓廠的生產壽命。

Reliant 沉積產品

瑞萊恩特系統脈衝雷射沉積(PLD)電漿增強化學氣相沉積(PECVD)高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD)

我們的 Reliant 沉積產品可實現特殊製程藍圖,並延長晶圓廠的生產壽命。

Reliant 蝕刻產品

反應離子蝕刻(RIE)深反應離子蝕刻(DRIE)瑞萊恩特系統

我們的 Reliant 蝕刻產品可實現特殊製程藍圖,並延長晶圓廠的生產壽命。

SEMulator3D

半導體製程建模

SEMulator3D® 是一個半導體製程建模平台,具有廣泛的技術開發能力。

SP系列產品

濕式清洗

這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案,可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。

SPEED系列產品

高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD)

這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充,並具備業界領先的生產量與可靠度。

Triton 產品系列

電化學沉積(ECD)

Triton 平台是用於單晶圓電鍍和濕式製程的多功能模組化解決方案。

VECTOR系列產品

電漿增強化學氣相沉積(PECVD)

Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。