Process: 光阻去除與晶圓清洗

這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。

Lam Research的先進濕式晶圓清洗產品可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量，以解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求。

Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。

我們的 Reliant 清洗產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。

這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案，可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。

Triton 平台是用於單晶圓電鍍和濕式製程的多功能模組化解決方案。