Process： Strip & Clean
CORONUS产品系列
Plasma Bevel Clean
这些斜面清洁系统从晶片边缘去除不需要的材料，同时保护有效区域以提高芯片成品率。
DV-PRIME和DA VINCI产品
Spin Wet Clean
这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。
EOS产品系列
在越来越严苛的应用需求下，Lam的先进湿清洗产品能够在确保高产量的前提下实现极低的晶片缺陷率。
GAMMA Product Family
Dry Strip
这些产品提供了去除各类关键步骤的光刻胶所需的工艺灵活性。
RELIANT清洗产品
Reliant Systems Spin Wet Clean
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有一系列晶圆正面、背面和边缘清洗设备。
SP系列产品
Spin Wet Clean
这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。