Process: Strip & Clean

これらのベベルクリーンシステムは、ウェハのエッジから不要な材料を除去すると共にアクティブなダイ領域を保護し、ダイの歩留まりを向上させます。

これらの製品は製造工程全体にわたる複数のウェハクリーニングステップにおいて求められる高い生産性と柔軟性を実現するプロセスを提供します。

ラムリサーチの先進的なウェットクリーン製品は、厳しい要求条件の用途に対して高スループットで不良率が低いウェハ生産を可能にします。

これらの製品は、各種のクリティカルなフォトレジスト ストリップ アプリケーションに対応した高いプロセス柔軟性を提供します。

ラムリサーチの新品および再生されたReliant製品は、コンダクター膜、酸化膜、および金属エッチング アプリケーションにおいて低所有コストで、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。

この実証済みの製品ファミリーは、ウェハから不要な材料を無理なく除去する、高信頼性、高コスト効率のウェットクリーニング/ウェットエッチングソリューションを提供します 。