Technology: 電化學沉積 (ECD)

先進的立式製程平台，用於對 300×300 公釐 至 5.1 代（1100×1300 公釐）的基板進行濕式化學處理，以滿足半導體產業的需求。

Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。

利用Lam Research通過驗證的Electrofill 技術，這些高生產力系統可為先進封裝應用提供所需的高品質金屬薄膜。

此系列產品可在生產力領先業界的ECD平台上提供銅鑲嵌(damascene)製程所需的精密金屬電鍍功能。

Triton 平台是用於單晶圓電鍍和濕式製程的多功能模組化解決方案。