Technology: 電解メッキ (ECD)

一品および再生されたReliant製品は、コンダクター膜、酸化膜、および金属エッチング アプリケーションにおいて低所有コスト（低いランニングコスト）で、高信頼性、実証済みのソリューションを提供します。

実績のあるElectrofill技術により、これらの高生産性システムは高度なパッケージングアプリケーションを開発するための高品質な金属膜を提供します。

半導体業界のニーズに合わせた、300×300mmからGen5.1（1100x1300mm）までの基材をウェット処理するための先進的な縦型加工プラットフォーム。

トリトンプラットフォームは、シングルウェハめっきおよびウェット処理用の汎用性の高いモジュール式ソリューションです。

フェニックスは510x515mm 基板用の全自動大量パネル加工を提供します。