Atomic Layer Etch (ALE) 反應離子蝕刻（RIE）
Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。
反應離子蝕刻（RIE）
Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。
Reliant 系統 反應離子蝕刻（RIE） 深反應離子蝕刻（DRIE）
我們的 Reliant 蝕刻產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) 反應離子蝕刻（RIE）
採用緊湊、高密度的結構設計，Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧，能以最高生產力實現製程效能。
反應離子蝕刻（RIE） 深反應離子蝕刻（DRIE）
對於深蝕刻應用，該產品系列提供了實現關鍵高深寬比結構所需的卓越整片晶圓均勻度控制。
專為Sense.i平台所設計，Vantex透過技術創新和Equipment Intelligence 重新定義了高深寬比蝕刻。
這些金屬蝕刻產品能以高生產力為電性連接和金屬硬式罩幕應用提供優異的製程控制能力。
