Strip & Clean Produkte

Stripping und Reinigungstechnologien werden zwischen einzelnen Herstellungsschritten eingesetzt, um unerwünschte Materialen zu entfernen, die in weiterer Folge Defekte verursachen könnten, und um die Waferoberfläche für Folgeprozesse vorzubereiten. Im Rahmen des Photoresist Strips werden Fotolacke und Rückstände aus Ionenimplantations- oder Ätzschritten entfernt. Wafer-Reinigungsschritte werden während des gesamten Fertigungsprozesses immer wieder eingesetzt, um Partikel, Kontaminationen, Rückstände und andere unerwünschte Materialien zu entfernen. Nassprozesstechnologien werden dabei für die Waferreinigung und auch für Strip- und Ätzanwendungen verwendet. Plasmaschritte zur Reinigung der Scheibenränder wiederum werden eingesetzt, um die Chipausbeute durch die Entfernung unerwünschter Materialien von den Scheibenrändern zu erhöhen, da diese sich negativ auf die Bauelemente auswirken können.

Lams Stripping -Technologie ermöglicht die selektive Entfernung von Fotolackrückständen und bietet hohe Prozessflexibilität für vielfältige Anwendungen. Die hochproduktiven Reinigungssysteme wiederum bieten makellose Oberflächenuniformitäten selbst bei den herausforderndsten Reinigungsschritten.