归档： Products

选择性刻蚀产品系列

突破性产品组合以埃米级精度和超高选择性为 3D 架构和先进逻辑和晶圆代工应用提供各向同性的材料去除。
Vantex产品系列

Vantex专为Sense.i平台设计，通过技术和Equipment Intelligence（设备智能）的创新，重新定义高深宽比刻蚀。
SENSE.I产品系列

泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。
RELIANT沉积产品

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有介电质薄膜应用。
RELIANT清洗产品

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有一系列晶圆正面、背面和边缘清洗设备。
RELIANT刻蚀产品

Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有导体，介电质和金属刻蚀应用。
DSiE Product Family

这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。
METRYX产品系列

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。
CORONUS产品系列

这些斜面清洁系统从晶片边缘去除不需要的材料，同时保护有效区域以提高芯片成品率。
SP系列产品

这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。