從智慧型手機和平板電腦到電腦和遊戲系統，電子設備的日益普及正在塑造技術的未來。 人工智慧（AI）的發展推動了對更有效率、更強大的處理硬體的需求。 半導體製造的關鍵進步集中在小型化、性價比和連接性上。
先進的封裝技術和小晶片設計對於滿足下一代元件的需求至關重要。 晶圓級封裝（WLP）、3D 矽穿孔（TSV）互連和混合接合等技術正在獲得關注，從而實現異質整合系統級封裝（SiP）解決方案。 由於生成式人工智慧所驅動對運算能力的無止盡需求，正推動封裝尺寸的極限，為大尺寸面板級封裝和先進玻璃基板鋪路，這些技術被視為高效能運算（HPC）的未來方向。 這些創新技術使多顆晶片能整合於單一封裝中，預示著元件效能和設計進入全新時代。
我們的解決方案
封裝
WETS產品線
在電鍍和濕式製程上提供領先的解決方案，包括光組移除、蝕刻和清潔
SABRE 3D 系列產品
利用Lam Research通過驗證的Electrofill 技術，這些高生產力系統可為先進封裝應用提供所需的高品質金屬薄膜。
SABRE系列產品
此系列產品可在生產力領先業界的ECD平台上提供銅鑲嵌(damascene)製程所需的精密金屬電鍍功能。
SP系列產品
這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案，可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。
DV-PRIME和DA VINCI 產品
這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。
乾式蝕刻解決方案
高生產力解決方案，以克服先進封裝中的技術挑戰要求，如高深寬比刻蝕（TSV、TDV和TGV）和電漿切割
Syndion 系列產品
對於深蝕刻應用，該產品系列提供了實現關鍵高深寬比結構所需的卓越整片晶圓均勻度控制。
FLEX系列產品
>Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。
KIYO系列產品
Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。
GAMMA系列產品
這些產品可為各種關鍵的光阻去除應用提供所需的製程靈活性。
介電層和金屬沉積
PECVD、ALD 和 CVD 金屬的差異化解決方案。 支援先進封裝的各種薄膜需求，包括高接合強度的介電層、高品質晶粒間隙填充薄膜以及可調整的薄膜應力，以利晶圓應力與形狀管理
VECTOR系列產品
Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。
STRIKER系列產品
利用先進的ALD技術，這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力，以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。
ALTUS系列產品
結合化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）技術，這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的（conformal）薄膜。
良率提升和製程控制
創新解決方案可克服先進封裝應用中的挑戰，例如透過晶圓邊緣管理來提升晶圓對晶圓鍵合良率，以及結合大量量測技術以實現高產能製程控制能力
CORONUS系列產品
Coronus 系統專注於晶圓邊緣，以提高產品良率。半導體製程會導致殘留物和微粗糙沿著晶圓邊緣積聚，它們可能會剝落、漂移到其他區域並產生導致元件失效的缺陷。Coronus 刻蝕產品可去除邊緣殘留物，Coronus 沉積可保護晶圓邊緣不受損害。
METRYX系列產品
Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。
面板製程解決方案
將晶圓級製程技術、效能與生產良率轉移至面板級製程。 提供差異化的濕式面板製程解決方案，包括銅重分佈線層（Cu RDL）、微凸塊（micro-bump）、玻璃通孔（TGV）與銅堆疊電鍍（Cu build-up electroplating）、光阻／聚醯亞胺（PR/PI）去除／顯影、蝕刻、粗化與清洗等製程。
Kallisto 產品系列
先進的立式製程平台，用於對 300×300 公釐 至 5.1 代（1100×1300 公釐）的基板進行濕式化學處理，以滿足半導體產業的需求。
Phoenix 產品系列
Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。