化学气相沉积（CVD） 原子层沉积(ALD)
结合化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)技术，这些领先市场的设备可为先进的钨金属化应用沉积出所需之高度均匀一致的(conformal)薄膜。
电化学沉积 (ECD)
先进的立式加工平台，用于对 300×300 毫米 至 5.1 代（1100×1300 毫米）的基板进行湿法化学制备，以满足半工业的需求。
光刻胶去除 光刻胶显影 湿法清洗/去胶/刻蚀 电化学沉积 (ECD)
Phoenix 可为 510×515 毫米的基板提供全自动大批量面板加工。
脉冲激光沉积（PLD）
我们的 Prestis™ 产品为特色工艺应用领域的各种复杂多元素材料提供了薄膜沉积解决方案。
Reliant 设备 化学气相沉积（CVD） 等离子体增强化学气相沉积（PECVD） 脉冲激光沉积（PLD） 高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）
我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
利用Lam公司成熟的Electrofill技术，这些高生产率的系统可为先进封装应用提供高质量的金属薄膜。
该产品系列广泛应用于大马士革工艺上，提供精密的金属铜电镀。
Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)
该产品系列提供专门的沉积薄膜后处理，以改善先进薄膜应用的物理特性。
高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）
这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充，具有行业领先的产量和可靠性。
原子层沉积(ALD)
使用先进的ALD技术，这些产品提供纳米级尺寸下器件关键工艺所需的介电薄膜。
湿法清洗/去胶/刻蚀 电化学沉积 (ECD)
Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。
等离子体增强化学气相沉积（PECVD）
Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。
