Diskrete & Leistungsbauelemente Archives - Seite 2 von 2 - Lam Research
MyLam

Solution: Diskrete & Leistungsbauelemente

Reliant-Reinigungsprodukte

Nassreinigung/Strippen/Ätzen Reliant Systems

Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

SENSE.I PRODUKTFAMILIE

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)

Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.

SP-SERIE Produktfamilie

Wet Clean

Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.

SPEED Produktfamilie

Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD)

Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.

Triton-Produktfamilie

Elektrochemische Abscheidung (ECD) Nassreinigung/Strippen/Ätzen

Die Triton-Plattform ist eine vielseitige und modulare Lösung für die Beschichtung einzelner Wafer sowie die Nassbearbeitung.

Vector Produktfamilie

Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)

Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.

VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE

Reaktive Ionenätzung (RIE)

Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.

circle-arrow2circle-arrow2facebookgooglehandshake2health2linkedinmenupdfplant2searchtwitteryoutube