归档： Products

选择性刻蚀产品系列

突破性产品组合以埃米级精度和超高选择性为 3D 架构和先进逻辑和晶圆代工应用提供各向同性的材料去除。
Vantex产品系列

Vantex专为Sense.i平台设计，通过技术和Equipment Intelligence（设备智能）的创新，重新定义高深宽比刻蚀。
SENSE.I产品系列

泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。
Reliant 沉积产品

我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
Reliant 清洗产品

我们的 Reliant 清洗产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
Reliant 刻蚀产品

我们的 Reliant 刻蚀产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
DSiE Product Family

这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。
METRYX产品系列

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。
CORONUS产品系列

Coronus 产品专注于晶圆边缘的处理，以提高产品良率。半导体工艺会导致残留物和粗糙度沿着晶圆边缘积聚，并且它们可能会剥落、漂移到其它区域并产生导致器件失效的缺陷。Coronus 刻蚀产品可去除晶圆边缘残留物，Coronus 沉积产品可保护晶圆边缘不受损害。
SP系列产品

这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。