半導体業界のニーズに合わせた、300×300mmからGen5.1（1100x1300mm）までの基材をウェット処理するための先進的な縦型加工プラットフォーム。

フェニックスは510x515mm 基板用の全自動大量パネル加工を提供します。

Akara^® は、大量生産の現場でプロセス歩留まりを最大限に高めるために設計されており、あらゆる変更に対してミリ秒単位の応答速度で対応し、ウェハの生産量を向上させ、無駄時間を排除します。 業界最先端のエッチング均一性制御により、オングストロームレベルの寸法均一性とウェハ間の高い再現性を実現します。

Dextroは、ロボットアームを備えたモバイルユニットであり、さまざまなエンドエフェクター（手の役割を果たすツール）を使用して、手作業では時間がかかり、ミスが発生しやすい重要な装置の保守作業を管理します。 Dextroは 続きを読む…

トリトンプラットフォームは、シングルウェハめっきおよびウェット処理用の汎用性の高いモジュール式ソリューションです。

フェニックスは510x515mm 基板用の全自動大量パネル加工を提供します。

Lam の半導体プロセスモデリングソフトウェア、SEMulator3D®は、エッチングや成膜、および他の統合プロセスの予測モデリングを行い、製造を行う前に問題を特定します。 VizGlow™は非平衡プラズマ放電を高精度にモデリングするシミュレーションプラットフォームです。

弊社のPrestis™製品は、スペシャルティテクノロジー向けに、幅広い複雑な多元材料の薄膜成膜ソリューションを提供します。