Herstellung makelloser
dünner Schichten
Durch Abscheidungsprozesse werden Schichten aus dielektrischen (isolierenden) und metallischen (leitenden) Materialien erzeugt, die zur Herstellung eines Halbleiterbauelements verwendet werden. Je nach Art des Materials und der Struktur kommen unterschiedliche Techniken zum Einsatz. Bei der elektrochemischen Abscheidung (ECD) wird die Kupferverdrahtung (Interconnect) hergestellt, die die Bauteile in einem integrierten Schaltkreis verbindet. Die Metallbeschichtung von Kupfer und anderen Metallen wird auch für Silizium-Durchkontaktierungen und für Anwendungen auf Wafer-Ebene verwendet. Winzige Wolfram-Verbindungsstücke und dünne Barrieren werden mit der Präzision der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) und der Atomlagenabscheidung (ALD) hergestellt, bei der nur wenige Atomlagen auf einmal aufgebracht werden. Plasmaunterstützte CVD (PECVD), High-Density Plasma-CVD (HDP-CVD) und ALD werden eingesetzt, um die kritischen Isolierschichten zu bilden, die alle diese elektrischen Strukturen isolieren und schützen. Die gepulste Laserabscheidung (PLD) wird eingesetzt, um hochleistungsfähige piezoelektrische Schichten herzustellen. PLD ist ein Verfahren zur physikalischen Gasphasenabscheidung, bei dem hoch gepulstes Laserlicht verwendet wird, um das Material anzuregen und einen Abscheidungsdampf zu erzeugen, der auf verschiedenen Substraten kondensiert werden kann.
Für die zahlreichen Materialien und anspruchsvollen Funktionen bieten die Produkte zur Dünnschichtabscheidung von Lam die Präzision, Leistung und Flexibilität, die für eine Vielzahl anspruchsvoller Bauelement-Anwendungen erforderlich sind.
Unsere Produkte
Abscheidung
ALTUS Produktfamilie
Durch die Kombination von CVD- und ALD-Technologien tragen diese marktführenden Systeme in hohem Grad konforme Metallschichten für moderne Wolfram-Metallbeschichtungsanwendungen auf.
Kallisto-Produktfamilie
Eine fortschrittliche vertikale Prozessplattform für die nasschemische Behandlung von Substraten von 300 x 300 mm bis hin zu Gen 5.1 (1100 x 1300 mm), die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist.
Phoenix-Produktfamilie
Phoenix bietet eine vollautomatische, hochvolumige Plattenverarbeitung für 510×515 mm große Substrate an.
Prestis™
Unsere Prestis™ Produktfamilie bietet Lösungen für die Dünnschichtabscheidung einer breiten Palette komplexer Multielement-Materialien für Spezialtechnologie-Anwendungen.
Reliant-Abscheidungsprodukte
Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
SABRE 3D Produktfamilie
Dank unserer bewährten Electrofill-Technologie liefern diese hochproduktiven Systeme hochwertige Metallfolien für moderne Verpackungsanwendungen.
SABRE Produktfamilie
Diese Produktfamilie bietet auf der produktivitätsführenden ECD-Plattform der Branche Präzisionsmetallisierung für die Kupfer-Damascene-Herstellung.
SOLA Produktfamilie
Diese Produktfamilie bietet spezielle Nachbehandlungsfilmbehandlungen zur Verbesserung der physikalischen Eigenschaften für fortgeschrittene Folienanwendungen.
SPEED Produktfamilie
Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.
STRIKER Produktfamilie
Mit der fortschrittlichen ALD-Technologie liefern diese Produkte dielektrische Filme mit hervorragender Kontrolle für kritische Prozesse in fortschrittlichen Geräten mit Nanomaßstab.
Triton-Produktfamilie
Die Triton-Plattform ist eine vielseitige und modulare Lösung für die Beschichtung einzelner Wafer sowie die Nassbearbeitung.
Vector Produktfamilie
Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.
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