Reliant 设备 湿法清洗/去胶/刻蚀
我们的 Reliant 清洗产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) 深反应离子刻蚀（DRIE）
泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。
湿法清洗
这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。
湿法清洗/去胶/刻蚀 电化学沉积 (ECD)
Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。
等离子体增强化学气相沉积（PECVD）
Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。
反应离子刻蚀（RIE）
这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。
