湿法清洗/去胶/刻蚀
这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。
等离子体增强化学气相沉积（PECVD）
Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。
反应离子刻蚀（RIE）
这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。
