傳感器(Transducer)是用來改變能量型態的元件 ─ 像是把光、運動、熱或化學反應 ─ 從一種形式改變為另一種形式。例如，致動器(actuator)是一種把能量轉換為運動的傳感器。當傳感器的輸出把能量轉換為可讀格式(類比或數位形式)時，它就被稱為感測器(sensor)。許多類型的傳感器和感測器是用來轉換和測量我們周圍環境中產生的訊號，而其應用正持續地成長。雖然生產這些元件並不一定需要最新的製程設備，但確實需要為其開發製程技術，以支援許多獨特的元件設計。此外，有些製造步驟涉及未在其他元件類型中使用的材料，例如壓電薄膜。因此，設備的技術能力、可靠性、生產力和整體成本效益至關重要。.
感測器與傳感器
解決方案
DSIE系列產品
DRIE
這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。
DV-PRIME和DA VINCI 產品
Spin Wet Clean
這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。
KIYO系列產品
Reactive Ion Etch
Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。
METRYX系列產品
Mass Metrology
Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。
RELIANT沉積產品
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為介電層薄膜應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。
RELIANT清洗產品
Reliant Systems Spin Wet Clean
Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為各種晶面和晶背/晶邊清洗應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。
RELIANT蝕刻產品
DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為導體、介電層與金屬蝕刻應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。
SENSE.I系列產品
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE
採用緊湊、高密度的結構設計，Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧，能以最高生產力實現製程效能。
SPEED系列產品
High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)
這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充，並具備業界領先的生產量與可靠度。
SP系列產品
Spin Wet Clean
這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案，可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。
Syndion 系列產品
DRIE Reactive Ion Etch
對於深蝕刻應用，該產品系列提供了實現關鍵高深寬比結構所需的卓越整片晶圓均勻度控制。
VECTOR系列產品
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。