换能器是将某种能量——如光能、动能、热能或化学反应能——从一种形式转化成另一种形式的器件。例如，致动器就是一种把能量转换成动能的换能器。当换能器的输出将能量转换成可读形式（模拟或数字表示）时，则被称为传感器。有多种类型的换能器和传感器用于转换和测量周边环境中产生的信号，其应用范围不断扩大。虽然不必采用最新一代的加工设备生产这些器件，但却需要开发相应的工艺，以支持许多独特的器件设计。另外，有些生产步骤涉及其他器件类型未使用的材料，如压电薄膜。因此，设备技术性能、可靠性、生产力和整体成本效益都至关重要。
传感器与换能器
我们的解决方案
DSiE Product Family
DRIE
这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。
DV-PRIME和DA VINCI产品
Spin Wet Clean
这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。
KIYO产品系列
Reactive Ion Etch
Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。
METRYX产品系列
Mass Metrology
Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。
RELIANT刻蚀产品
DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有导体，介电质和金属刻蚀应用。
RELIANT沉积产品
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有介电质薄膜应用。
RELIANT清洗产品
Reliant Systems Spin Wet Clean
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有一系列晶圆正面、背面和边缘清洗设备。
SENSE.I产品系列
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE
泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。
SPEED产品系列
High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)
这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充，具有行业领先的产量和可靠性。
SP系列产品
Spin Wet Clean
这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。
Syndion 产品系列
DRIE Reactive Ion Etch
对于深刻蚀应用，此产品系列提供了关键高纵横比特征所需的卓越的跨晶片均匀性控制。
VECTOR产品系列
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。