Zu den Speicherzellen – den Chipkomponenten, die elektronische Daten speichern – gehören kurzzeitig flüchtige (wie DRAM) und langfristig nichtflüchtige (wie Flash) Speichertypen. DRAM ist die Grundlage für den (aktiven)„Arbeitsspeicher“. Flash-Speicher werden dagegen verwendet, um große Datenmengen in einer kompakten Form zu speichern.
Zwecks Erhöhung der Gerätedichte für mehr Speicherkapazität schrumpfen die DRAM-Funktionen weiter, während NAND-Flash zu 3D-Architekturen übergegangen ist, was zusätzliche Verarbeitungsherausforderungen mit sich bringt. Zum Beispiel sind die zahlreichen Schichten in 3D-NAND anfällig gegenüber Belastungen, wobei jede Unvollkommenheit in den Kanälen mit hohem Seitenverhältnis zu elektrischen Kurzschlüssen und Interferenzen führen kann. Die Herstellung neuerer Speichertypen, die die Lücke zwischen aktiven Klassen und Speicherklassen schließen, ist auch wegen der Verwendung neuartiger, schwer zu verarbeitender Materialien schwierig. Daher sind außergewöhnliche Prozesskontrolle, Flexibilität und Produktivität erforderlich.
Als Innovationsführer stellt Lam sicher, dass unsere Speicherlösungen den sich weiterentwickelnden Anforderungen der Technologie gerecht werden. Einer der Bereiche, in denen wir innovativ tätig sind, um die steigende Nachfrage nach KI, VR, AR und Elektrofahrzeugen zu befriedigen, ist unsere High Bandwidth Memory(HBM)-Technologie. HBM verkörpert mit seinem 3D-Stacking und hochmodernen Packaging die Zukunft des High-Performance-Computings und verspricht eine beispiellose Leistung und Effizienz.
Wir stellen uns den komplexen Herausforderungen der modernen Speicherproduktion, beispielsweise der Leistung beim Hybrid-Bonding auf dem Wafer und dem Ertragsmanagement. Mit unserer Expertise in Sachen Micro-Bumps und Through-Silicon-Vias (TSVs) sind wir in der Lage, eine außergewöhnliche Prozesskontrolle und Produktivität anzubieten.
Erweiterter Speicher
Unsere Lösungen
ALTUS Produktfamilie
Atomic Layer Deposition (ALD) Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
Diese marktführenden Systeme kombinieren CVD- und ALD-Technologien und lagern hochkonforme Metallfilme für fortgeschrittene Wolframmetallisierungsanwendungen ab.
CORONUS Produktfamilie
Plasma Bevel Etch and Deposition
Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schrägkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anhäufen von Rückständen sowie die Entstehung rauer Oberflächen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die Rückstände abblättern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen können, die einen Geräteausfall zur Folge haben. Coronus-Ätzprodukte entfernen diese Rückstände auf den Rändern und Coronus Deposition schützt den Waferrand vor Beschädigungen.
Coventor Product Family
Plasmamodellierung Modellierung von Halbleiterprozessen
Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.
EOS Produktfamilie
Wet Clean
Unsere modernen Wet Clean-Produkte bieten außergewöhnlich geringe Defekte auf dem Wafer bei hohem Durchsatz für zunehmend anspruchsvolle Anwendungen.
FLEX PRODUKTFAMILIE
Atomic Layer Etch (ALE) Reaktive Ionenätzung (RIE)
Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.
Kallisto-Produktfamilie
Elektrochemische Abscheidung (ECD)
Eine fortschrittliche vertikale Prozessplattform für die nasschemische Behandlung von Substraten von 300 x 300 mm bis hin zu Gen 5.1 (1100 x 1300 mm), die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist.
Kiyo PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.
METRYX PRODUKTFAMILIE
Mass Metrology
Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.
OverViz
Plasmamodellierung
OverViz™ ist eine industrielle Simulationssoftwareplattform für die realitätsgetreue Modellierung von Plasmaentladungen.
Phoenix-Produktfamilie
Elektrochemische Abscheidung (ECD) Fotolack-Entwicklung Fotolack-Strippen Nassreinigung/Strippen/Ätzen
Phoenix bietet eine vollautomatische, hochvolumige Plattenverarbeitung für 510×515 mm große Substrate an.
Reliant-Abscheidungsprodukte
Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD) Gepulste Laserabscheidung (PLD) Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) Reliant Systems
Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Reliant-Ätzprodukte
Reaktive Ionenätzung (RIE) Reliant Systems Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)
Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
SABRE Produktfamilie
Elektrochemische Abscheidung (ECD)
Diese Produktfamilie bietet auf der produktivitätsführenden ECD-Plattform der Branche Präzisionsmetallisierung für die Kupfer-Damascene-Herstellung.
Selective Etch Produktfamilie
Selective Etch Selektives Ätzen
Bahnbrechendes Portfolio ermöglicht den isotropen Materialabtrag mit Präzision im Ångström-Maßstab und ultrahohe Selektionsfähigkeiten für 3D-Architekturen und fortschrittliche Logik- und Foundryanwendungen.
SEMulator3D
Modellierung von Halbleiterprozessen
SEMulator3D® ist eine Plattform zur Modellierung von Halbleiterprozessen, die weitreichende Möglichkeiten zur Technologieentwicklung bietet.
SENSE.I PRODUKTFAMILIE
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reaktive Ionenätzung (RIE)
Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.
SPEED Produktfamilie
Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD)
Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.
STRIKER Produktfamilie
Atomic Layer Deposition (ALD)
Mit der fortschrittlichen ALD-Technologie liefern diese Produkte dielektrische Filme mit hervorragender Kontrolle für kritische Prozesse in fortschrittlichen Geräten mit Nanomaßstab.
Triton-Produktfamilie
Elektrochemische Abscheidung (ECD) Nassreinigung/Strippen/Ätzen
Die Triton-Plattform ist eine vielseitige und modulare Lösung für die Beschichtung einzelner Wafer sowie die Nassbearbeitung.
VANTEX PRODUKT FAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Vantex wurde speziell für die Sense.i Plattform konzipiert und verbindet maximale Ätztiefen und hohe Aspektverhältnisse mit technologischer Innovation und Equipment Intelligence.
Vector Produktfamilie
Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.
VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.
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