封装解决方案 | 我们的解决方案 | 泛林集团

从智能手机和平板电脑到计算机和游戏系统，电子设备的日益普及正在塑造技术的未来。人工智能（AI）正在推动对更高效、更强大的工艺设备的需求。半导体制造的主要进步集中在小型化、性价比和连接性上。

先进封装技术和chiplet设计对于满足下一代器件的需求至关重要。晶圆级封装（WLP）、3D 硅通孔（TSV）互连和混合键合等技术越来越多地被应用，从而实现异构集成和系统级封装（SiP）解决方案。在生成式AI的推动下，对计算能力永无止境的需求正在突破封装尺寸的界限，为大幅面面板级封装和先进的玻璃基板铺平了道路，使其成为高性能计算（HPC）的未来。这些创新可实现将多个芯片集成到单个封装中，预示着器件性能和设计进入一个新时代。

封装

我们的解决方案

WETS 产品线

为电镀和湿法制程提供领先的解决方案，包括光刻胶剥离、刻蚀和清洗

DV-PRIME和DA VINCI产品

湿法清洗

这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。

先进封装, 互联, 传感器和换能器, 先进封装, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号

SP系列产品

湿法清洗

这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。

先进封装, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号

SABRE产品系列

电化学沉积 (ECD)

该产品系列广泛应用于大马士革工艺上，提供精密的金属铜电镀。

互联, 高级内存

SABRE 3D产品系列

电化学沉积 (ECD)

利用Lam公司成熟的Electrofill技术，这些高生产率的系统可为先进封装应用提供高质量的金属薄膜。

先进封装, 先进封装

干法刻蚀解决方案

高生产力解决方案，以克服先进封装中的技术挑战，如高深宽比刻蚀（TSV、TDV和TGV）和等离子切割

FLEX产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) 低温刻蚀反应离子刻蚀（RIE）

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。

先进封装, 互联, 先进封装, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

GAMMA Product Family

Dry Strip

这些产品提供了去除各类关键步骤的光刻胶所需的工艺灵活性。

互联, 图形化, 晶体管

KIYO产品系列

反应离子刻蚀（RIE）

Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。

互联, 传感器和换能器, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

Syndion 产品系列

反应离子刻蚀（RIE）深反应离子刻蚀（DRIE）

对于深刻蚀应用，此产品系列提供了关键高纵横比特征所需的卓越的跨晶片均匀性控制。

先进封装, 互联, 传感器和换能器

介电和金属沉积

PECVD、ALD 和 CVD 金属的差异化解决方案。实现先进封装的各种薄膜要求，包括高粘合强度介电、高质量的晶片间间隙填充薄膜、以及用于晶圆应力和形状管理的薄膜应力可调性

STRIKER产品系列

原子层沉积(ALD)

使用先进的ALD技术，这些产品提供纳米级尺寸下器件关键工艺所需的介电薄膜。

先进封装, 图形化, 晶体管, 高级内存

VECTOR产品系列

等离子体增强化学气相沉积（PECVD）

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。

先进封装, 互联, 传感器和换能器, 先进封装, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

ALTUS系列产品

化学气相沉积（CVD）原子层沉积(ALD)

结合化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)技术，这些领先市场的设备可为先进的钨金属化应用沉积出所需之高度均匀一致的(conformal)薄膜。

互联, 先进封装, 晶体管, 高级内存

良率提高和过程控制

创新的解决方案，例如用于提高晶圆到晶圆键合良率的晶圆边缘管理，以及通过质量计量实现高生产量工艺控制能力，以克服新兴的先进封装应用的挑战

CORONUS产品系列

Plasma Bevel Etch and Deposition

Coronus 产品专注于晶圆边缘的处理，以提高产品良率。半导体工艺会导致残留物和粗糙度沿着晶圆边缘积聚，并且它们可能会剥落、漂移到其它区域并产生导致器件失效的缺陷。Coronus 刻蚀产品可去除晶圆边缘残留物，Coronus 沉积产品可保护晶圆边缘不受损害。

互联, 先进封装, 图形化, 晶体管, 高级内存

METRYX产品系列

Mass Metrology

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。

先进封装, 互联, 传感器和换能器, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存

面板制程解决方案

将晶圆级工艺技术、性能和生产良率转移到面板级工艺。为湿法面板制程提供差异化解决方案，例如铜重布线层、微凸块、TGV 和铜堆积电镀、PR/PI 剥离/显影、刻蚀、粗化和清洗。

Kallisto 产品系列

电化学沉积 (ECD)

先进的立式加工平台，用于对 300×300 毫米至 5.1 代（1100×1300 毫米）的基板进行湿法化学制备，以满足半工业的需求。

先进封装, 先进的基板材料, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号, 汽车, 迷你/微型 LED, 面板级扇出, 高级内存

Phoenix 产品系列

光刻胶去除光刻胶显影湿法清洗/去胶/刻蚀电化学沉积 (ECD)

Phoenix 可为 510×515 毫米的基板提供全自动大批量面板加工。

先进封装, 先进的基板材料, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 模拟与混合信号, 汽车, 迷你/微型 LED, 面板级扇出, 高级内存