Solution： Patterning

SENSE.I产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE

泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

STRIKER产品系列

Atomic Layer Deposition (ALD)

使用先进的ALD技术，这些产品提供纳米级尺寸下器件关键工艺所需的介电薄膜。

Advanced Memory, Packaging, Patterning, Transistor

VECTOR产品系列

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

VERSYS METAL产品系列

Reactive Ion Etch

这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Packaging, Patterning

选择性刻蚀产品系列

Selective Etch 选择性刻蚀

突破性产品组合以埃米级精度和超高选择性为 3D 架构和先进逻辑和晶圆代工应用提供各向同性的材料去除。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor