图形化涉及一系列工艺步骤——包括光刻、沉积和刻蚀——形成集成电路上极小、极复杂的构件。随着每一次更新换代，器件尺寸不断缩小。对于先进结构，因构件尺寸太小和/或封装密度过大，常规光刻技术无法实现（该步骤将芯片设计的复杂细节从掩膜“模板”转印到硅片上）。为了弥补这项不足，芯片制造商已经开始采用涉及多个掩膜和工艺组合的先进技术，如双重/四重图形化和基于侧壁的图形化。即使这些方法弥补了光刻技术的不足，但为了精确生产出所需的高密度精密构件，另外还需要极高的加工精度和薄膜质量。
图形化
我们的解决方案
CORONUS产品系列
Plasma Bevel Clean
这些斜面清洁系统从晶片边缘去除不需要的材料，同时保护有效区域以提高芯片成品率。
DV-PRIME和DA VINCI产品
Spin Wet Clean
这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。
EOS产品系列
在越来越严苛的应用需求下，Lam的先进湿清洗产品能够在确保高产量的前提下实现极低的晶片缺陷率。
FLEX产品系列
Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch
Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。
GAMMA Product Family
Dry Strip
这些产品提供了去除各类关键步骤的光刻胶所需的工艺灵活性。
KIYO产品系列
Reactive Ion Etch
Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。
METRYX产品系列
Mass Metrology
Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。
RELIANT刻蚀产品
DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有导体，介电质和金属刻蚀应用。
RELIANT沉积产品
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有介电质薄膜应用。
RELIANT清洗产品
Reliant Systems Spin Wet Clean
Lam的翻新和全新Reliant产品可提供可靠的、经生产验证的解决方案，客户以低成本即可拥有一系列晶圆正面、背面和边缘清洗设备。
SENSE.I产品系列
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE
泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。
STRIKER产品系列
Atomic Layer Deposition (ALD)
使用先进的ALD技术，这些产品提供纳米级尺寸下器件关键工艺所需的介电薄膜。
VECTOR产品系列
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。
VERSYS METAL产品系列
Reactive Ion Etch
这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。
选择性刻蚀产品系列
Selective Etch 选择性刻蚀
突破性产品组合以埃米级精度和超高选择性为 3D 架构和先进逻辑和晶圆代工应用提供各向同性的材料去除。