協助晶片製造商創造未來
從行動電話、運算裝置到娛樂系統以及日益「智慧化」的汽車，我們每天使用的許多產品中都裝有先進的微晶片。 電子產品無處不在，沒有它們的生活令人無法想像。
製造這些裝置中所使用的微小而複雜的晶片，涉及一系列核心製程，具體來說可分為數百個步驟。 為了實現順利生產，半導體製造商需要先進的製程和製造設備。
我們與客戶密切合作，為其提供所需的產品和技術。 透過提供關鍵的晶片製程能力，我們的產品在最新電子裝置的前瞻性設計與生產這些裝置的公司之間建立了重要的關聯。
選擇性蝕刻産品系列
突破性的産品組合可提供埃米等級的精密度和超高選擇性、等向性材料的去除能力，以滿足3D結構和先進邏輯晶片與晶圓製造應用需求。
Akara®
Akara 專為大量生產所設計，實現最大製程良率，增加晶圓產量，並消除時間浪費，對任何變化的反應時間僅為毫秒。 業界最先進的蝕刻均勻度控制能力，可提供埃米級關鍵尺寸均勻性和晶圓到晶圓的可重複
ALTUS系列產品
結合化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）技術，這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的（conformal）薄膜。
CORONUS系列產品
Coronus 系統專注於晶圓邊緣，以提高產品良率。半導體製程會導致殘留物和微粗糙沿著晶圓邊緣積聚，它們可能會剝落、漂移到其他區域並產生導致元件失效的缺陷。Coronus 刻蝕產品可去除邊緣殘留物，Coronus 沉積可保護晶圓邊緣不受損害。
Dextro™
Dextro 是一種帶有機械手臂的行動裝置，使用各種末端執行器作為手部來處理關鍵設備維護任務，而這些任務在手動完成時，非常耗時且容易出錯。 由晶圓廠技術人員或工程師操作的 Dextro 可執行複雜的維護任務，其精度和可重複性超出了人類的能力，可實現設備更長的正常運行時間和更高的生產良率。
DSIE系列產品
這些產品能以卓越的製程控制提高各種深矽晶蝕刻應用的生產力。
DV-PRIME和DA VINCI 產品
這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。
EOS系列產品
Lam Research的先進濕式晶圓清洗產品可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量，以解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求。
Fabtex™ Yield Optimizer
Fabtex™ Yield Optimizer is a cutting-edge software platform designed to help semiconductor foundries accelerate yield ramp and improve high-volume manufacturing performance.
FLEX系列產品
>Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。
GAMMA系列產品
這些產品可為各種關鍵的光阻去除應用提供所需的製程靈活性。
Kallisto 產品系列
先進的立式製程平台，用於對 300×300 公釐 至 5.1 代（1100×1300 公釐）的基板進行濕式化學處理，以滿足半導體產業的需求。
KIYO系列產品
Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。
METRYX系列產品
Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。
OverViz
OverViz™ 是一個用於電漿放電高真實性建模的工業模擬軟體平台。
Phoenix 產品系列
Phoenix 可為 510×515 公釐基板提供全自動大量面板製程。
Prestis™
我們的 Prestis™ 產品為特殊製程應用領域的各種複雜多元素材料，提供了薄膜沉積解決方案。
Reliant 清洗產品
我們的 Reliant 清洗產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
Reliant 沉積產品
我們的 Reliant 沉積產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
Reliant 蝕刻產品
我們的 Reliant 蝕刻產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
SABRE系列產品
此系列產品可在生產力領先業界的ECD平台上提供銅鑲嵌(damascene)製程所需的精密金屬電鍍功能。
SABRE 3D 系列產品
利用Lam Research通過驗證的Electrofill 技術，這些高生產力系統可為先進封裝應用提供所需的高品質金屬薄膜。
Semiverse™ 解決方案
我們的半導體製程建模軟體 SEMulator3D® 可對蝕刻、沉積和其他整合製程進行預測建模，以便在製造前發現問題。 VizGlow™ 是一種用於非平衡電漿放電高真實性建模的模擬平台。
SEMulator3D
SEMulator3D® 是一個半導體製程建模平台，具有廣泛的技術開發能力。
SENSE.I系列產品
採用緊湊、高密度的結構設計，Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧，能以最高生產力實現製程效能。
SOLA系列產品
此系列產品可提供專用的沉積後處理技術，以提升先進薄膜應用的物理特性。
SP系列產品
這款通過驗證的產品提供可靠、具成本效益的濕式清洗/濕式蝕刻解決方案，可輕柔地去除晶圓上的不必要材料。
SPEED系列產品
這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充，並具備業界領先的生產量與可靠度。
STRIKER系列產品
利用先進的ALD技術，這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力，以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。
Syndion 系列產品
對於深蝕刻應用，該產品系列提供了實現關鍵高深寬比結構所需的卓越整片晶圓均勻度控制。
Triton 產品系列
Triton 平台是用於單晶圓電鍍和濕式製程的多功能模組化解決方案。
VANTEX系列產品
專為Sense.i平台所設計，Vantex透過技術創新和Equipment Intelligence 重新定義了高深寬比蝕刻。
VECTOR系列產品
Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。
VERSYS METAL 系列產品
這些金屬蝕刻產品能以高生產力為電性連接和金屬硬式罩幕應用提供優異的製程控制能力。