Der Bereich Interconnect steht für die komplexe Verdrahtung, die Milliarden von einzelnen Komponenten (Transistoren, Kondensatoren, etc.) auf einem Chip miteinander verbindet. Je enger die immer kleiner werdenden Bauteile gepackt werden, desto mehr Verbindungslevels werden benötigt und es wird immer schwieriger, alles miteinander zu verbinden. Tatsächlich sind aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung die Interconnects heute zunehmend für den Geschwindigkeitsengpass in modernen Mikrochips verantwortlich. Aufgrund dieser Entwicklung werden Technologien, die den Widerstand der Metallverbindungen verringern, und neue, hochisolierende Materialien benötigt. Für die Fertigung neuester Hochleistungsbauteile werden zunehmend Interconnect-Strukturen mit engen Strukturen und komplexen Filmschichten verwendet; ein Trend, der wiederum vermehrt flexible und höchste Prozess-Performanz erfordert.
Interconnect
Unsere Lösungen
ALTUS Produktfamilie
Atomic Layer Deposition (ALD) Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
Diese marktführenden Systeme kombinieren CVD- und ALD-Technologien und lagern hochkonforme Metallfilme für fortgeschrittene Wolframmetallisierungsanwendungen ab.
CORONUS Produktfamilie
Plasma Bevel Etch and Deposition
Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schrägkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anhäufen von Rückständen sowie die Entstehung rauer Oberflächen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die Rückstände abblättern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen können, die einen Geräteausfall zur Folge haben. Coronus-Ätzprodukte entfernen diese Rückstände auf den Rändern und Coronus Deposition schützt den Waferrand vor Beschädigungen.
Coventor Product Family
Plasma Modeling Semiconductor Process Modeling
Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.
DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie
Wet Clean
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.
EOS Produktfamilie
Wet Clean
Unsere modernen Wet Clean-Produkte bieten außergewöhnlich geringe Defekte auf dem Wafer bei hohem Durchsatz für zunehmend anspruchsvolle Anwendungen.
FLEX PRODUKTFAMILIE
Atomic Layer Etch (ALE) Reaktive Ionenätzung (RIE)
Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.
GAMMA Produktfamilie
Dry Strip
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die erforderlich ist, um ein breites Spektrum kritischer Photoresiststreifenanwendungen abzudecken.
Kiyo PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.
METRYX PRODUKTFAMILIE
Mass Metrology
Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.
OverViz
Plasma Modeling
OverViz™ is an industrial simulation software platform for high-fidelity modeling of plasma discharges.
Reliant-Abscheidungsprodukte
Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD) Gepulste Laserabscheidung (PLD) Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) Reliant Systems
Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Reliant-Ätzprodukte
Reaktive Ionenätzung (RIE) Reliant Systems Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)
Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
Reliant-Reinigungsprodukte
Nassreinigung/Strippen/Ätzen Reliant Systems
Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.
SABRE Produktfamilie
Elektrochemische Abscheidung (ECD)
Diese Produktfamilie bietet auf der produktivitätsführenden ECD-Plattform der Branche Präzisionsmetallisierung für die Kupfer-Damascene-Herstellung.
Selective Etch Produktfamilie
Selective Etch Selektives Ätzen
Bahnbrechendes Portfolio ermöglicht den isotropen Materialabtrag mit Präzision im Ångström-Maßstab und ultrahohe Selektionsfähigkeiten für 3D-Architekturen und fortschrittliche Logik- und Foundryanwendungen.
SEMulator3D
Semiconductor Process Modeling
SEMulator3D® is a semiconductor process modeling platform that offers wide ranging technology development capabilities.
SENSE.I PRODUKTFAMILIE
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) Reaktive Ionenätzung (RIE)
Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.
SOLA Produktfamilie
Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)
Diese Produktfamilie bietet spezielle Nachbehandlungsfilmbehandlungen zur Verbesserung der physikalischen Eigenschaften für fortgeschrittene Folienanwendungen.
SPEED Produktfamilie
Chemische Plasma-Gasphasenabscheidung mit hoher Dichte (HDP-CVD)
Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.
Syndion-Produktfamilie
Reaktive Ionenätzung (RIE) Tiefe reaktive Ionenätzung (DRIE)
Für Tiefenätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit, die für kritische Features mit hohem Querschnittsverhältnis unabdingbar ist.
Vector Produktfamilie
Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.
VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE
Reaktive Ionenätzung (RIE)
Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.
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JUNE 20, 2016Industry experts came together recently to discuss some of the critical challenges facing interconnect scaling. As the number of transistors on advanced chips continues to increase, fabricating the tiny wires that connect them becomes more complex, raising several questions. How will we fabricate these dense, complicated interconnects?