Transistoren – das „Hirn“ eines jeden Chips – sind winzige Schalter die den Elektrizitätsfluss steuern, und tatsächlich kann es Milliarden davon auf einem einzigen integrierten Schaltkreis geben. Die zunehmende Nachfrage nach kleineren, leistungsfähigeren Elektronikkomponenten treibt die Entwicklung neuer Transistor-Designs wie 3D FinFET und die Verwendung spezieller Materialen wie high-k/metal Gates. Diese Entwicklung ermöglicht wiederum die fortschreitende Miniaturisierung der Strukturbreiten. Neueste Transistoren mit Strukturbreiten im Bereich der Atomgröße stellen Fertigungslinien allerdings vor extreme Herausforderungen. Um die notwendige hohe Leistungsfähigkeit der Bauteile zu garantieren, bedarf es außerordentlicher Genauigkeit und Fertigungskontrolle beim Aufbau der winzigen Strukturen.
Transistoren
Unsere Lösungen
ALTUS Produktfamilie
Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)
Diese marktführenden Systeme kombinieren CVD- und ALD-Technologien und lagern hochkonforme Metallfilme für fortgeschrittene Wolframmetallisierungsanwendungen ab.
CORONUS Produktfamilie
Plasma Bevel Clean
Diese sauberen Abschrägungssysteme entfernen unerwünschte Materialien von der Waferkante und schützen gleichzeitig den aktiven Die-Bereich, um die Ausbeute zu erhöhen.
DV-PRIME UND DA VINCI
Produktfamilie
Spin Wet Clean Wet Clean/Strip/Etch
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.
EOS Produktfamilie
Wet Clean/Strip/Etch
Unsere modernen Wet Clean-Produkte bieten außergewöhnlich geringe Defekte auf dem Wafer bei hohem Durchsatz für zunehmend anspruchsvolle Anwendungen.
FLEX PRODUKTFAMILIE
Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch
Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.
GAMMA Produktfamilie
Dry Strip
Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die erforderlich ist, um ein breites Spektrum kritischer Photoresiststreifenanwendungen abzudecken.
Kiyo PRODUKTFAMILIE
Reactive Ion Etch
Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.
METRYX PRODUKTFAMILIE
Mass Metrology
Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.
Reliant Clean Produkte
Reliant Systems Spin Wet Clean Wet Clean/Strip/Etch
Die generalüberholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für eine Reihe von Reinigungen an der Vorder- und Rückseite / Abschrägung.
Reliant Deposition Produkte
Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems
Die überholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für dielektrische Folienanwendungen.
Reliant Etch Produkte
Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems
Die überholten und neu gebauten Reliant-Produkte bieten zuverlässige, in der Produktion bewährte Lösungen zu niedrigen Betriebskosten für Leiter-, Dielektrikum- und Metallätzanwendungen.
SABRE Produktfamilie
Electrochemical Deposition (ECD)
Diese Produktfamilie bietet auf der produktivitätsführenden ECD-Plattform der Branche Präzisionsmetallisierung für die Kupfer-Damascene-Herstellung.
Selective Etch Produktfamilie
Selective Etch Selektives Ätzen
Bahnbrechendes Portfolio ermöglicht den isotropen Materialabtrag mit Präzision im Ångström-Maßstab und ultrahohe Selektionsfähigkeiten für 3D-Architekturen und fortschrittliche Logik- und Foundryanwendungen.
SENSE.I PRODUKTFAMILIE
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE
Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.
SOLA Produktfamilie
Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)
Diese Produktfamilie bietet spezielle Nachbehandlungsfilmbehandlungen zur Verbesserung der physikalischen Eigenschaften für fortgeschrittene Folienanwendungen.
SPEED Produktfamilie
High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)
Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.
Syndion-Produktfamilie
DRIE Reactive Ion Etch
Für Tiefenätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit, die für kritische Features mit hohem Querschnittsverhältnis unabdingbar ist.
Vector Produktfamilie
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.
VERSYS METAL PRODUKTFAMILIE
Reactive Ion Etch
Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.