Transistor Solutions - Lam Research

電晶體解決方案

Transistor

電晶體─亦即晶片的「大腦」─ 是控制電流流向的極小開關,在一顆晶片中可包含高達數十億個電晶體。隨著市場對更小,更強大電子產品的需求,推動了3D FinFET 等新型電晶體架構的發展,並使用高介電值(high-k)/金屬閘等特殊材料。這些新技術和新材料的發展使元件的特徵結構尺寸得以持續微縮。由於現今最新的電晶體尺寸已達到原子級,對製造而言是極大的挑戰。為確保這些先進元件的優異效能,製造功能需提供卓越的精密度與控制,才能形成所需的微小結構。


電晶體

解決方案

ALTUS系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD) 化學氣相沉積(CVD)

結合化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術,這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的(conformal)薄膜。

CORONUS系列產品

Plasma Bevel Etch and Deposition

Coronus 系統專注於晶圓邊緣,以提高產品良率。半導體製程會導致殘留物和微粗糙沿著晶圓邊緣積聚,它們可能會剝落、漂移到其他區域並產生導致元件失效的缺陷。Coronus 刻蝕產品可去除邊緣殘留物,Coronus 沉積可保護晶圓邊緣不受損害。

Coventor Product Family

電漿建模 半導體製程建模

Our semiconductor process modeling software (SEMulator3D) and plasma modeling software (OverViz) perform predictive modeling of etch, deposition, plasma & other processes, to identify problems prior to fabrication.

DV-PRIME和DA VINCI 產品

濕式清洗

這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性,可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。

EOS系列產品

濕式清洗

Lam Research的先進濕式晶圓清洗產品可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量,以解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求。

FLEX系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) 反應離子蝕刻(RIE)

Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能,可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

GAMMA系列產品

Dry Strip

這些產品可為各種關鍵的光阻去除應用提供所需的製程靈活性。

KIYO系列產品

反應離子蝕刻(RIE)

Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。

METRYX系列產品

Mass Metrology

Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。

OverViz

電漿建模

OverViz™ 是一個用於電漿放電高真實性建模的工業模擬軟體平台。

Reliant 沉積產品

Reliant 系統 化學氣相沉積(CVD) 脈衝雷射沉積(PLD) 電漿輔助化學氣相沉積(PECVD) 高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD)

我們的 Reliant 沉積產品可實現特殊製程藍圖,並延長晶圓廠的生產壽命。

Reliant 清洗產品

Reliant 系統 濕式清洗/光阻去除/蝕刻

我們的 Reliant 清洗產品可實現特殊製程藍圖,並延長晶圓廠的生產壽命。

Reliant 蝕刻產品

Reliant 系統 反應離子蝕刻(RIE) 深反應離子蝕刻(DRIE)

我們的 Reliant 蝕刻產品可實現特殊製程藍圖,並延長晶圓廠的生產壽命。

SEMulator3D

半導體製程建模

SEMulator3D® 是一個半導體製程建模平台,具有廣泛的技術開發能力。

SENSE.I系列產品

Deep Reactive Ion Etch (DRIE) 反應離子蝕刻(RIE)

採用緊湊、高密度的結構設計,Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧,能以最高生產力實現製程效能。

SOLA系列產品

Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)

此系列產品可提供專用的沉積後處理技術,以提升先進薄膜應用的物理特性。

SPEED系列產品

高密度電漿化學氣相沉積(HDP-CVD)

這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充,並具備業界領先的生產量與可靠度。

STRIKER系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD)

利用先進的ALD技術,這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力,以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。

VECTOR系列產品

電漿輔助化學氣相沉積(PECVD)

Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。

選擇性蝕刻産品系列

Selective Etch 選擇性蝕刻

突破性的産品組合可提供埃米等級的精密度和超高選擇性、等向性材料的去除能力,以滿足3D結構和先進邏輯晶片與晶圓製造應用需求。

Related Blog Posts

  • Understanding CFETs, a Next Generation Transistor Architecture

    Mar 21, 2024

    Computing power has experienced exponential growth over the last 70 years. This has largely been achieved through transistor scaling. Due to a continuous reduction in the size of transistors, engineers have been able to pack more and more of them onto a single chip[1]. This has led to faster, more powerful, and more energy-efficient devices. Improvements in fabrication processes and materials, along with better circuit design techniques, have enabled this scaling. As transistors have become smaller and more densely packed, we have started to reach limitations caused by the laws of physics.

  • Improving Gate All Around (GAA) Transistor Performance using Virtual Process Window Exploration

    Jun 14, 2023

    As transistor sizes shrink, short channel effects make it more difficult for transistor gates to turn a transistor ON and OFF [1]. One method to overcome this problem is to move away from planar transistor architectures toward 3D devices. Gate-all-around (GAA) architectures are an example of this type of 3D device [2]. In a GAA transistor, the gate oxide surrounds the channel in all directions. A key process during the fabrication of GAA transistors involves the channel release step.

circle-arrow2circle-arrow2facebookgooglehandshake2health2linkedinmenupdfplant2searchtwitteryoutube