電晶體解決方案

Transistor

電晶體─亦即晶片的「大腦」─ 是控制電流流向的極小開關,在一顆晶片中可包含高達數十億個電晶體。隨著市場對更小,更強大電子產品的需求,推動了3D FinFET 等新型電晶體架構的發展,並使用高介電值(high-k)/金屬閘等特殊材料。這些新技術和新材料的發展使元件的特徵結構尺寸得以持續微縮。由於現今最新的電晶體尺寸已達到原子級,對製造而言是極大的挑戰。為確保這些先進元件的優異效能,製造功能需提供卓越的精密度與控制,才能形成所需的微小結構。


電晶體

解決方案
ALTUS系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

結合化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術,這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的(conformal)薄膜。

CORONUS系列產品

Plasma Bevel Clean

這些晶邊清洗系列產品可去除晶圓邊緣上的不必要材料,保護有效晶粒區域以提升晶粒良率。

DV-PRIME和DA VINCI 產品

Spin Wet Clean

這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性,可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。

EOS系列產品

Lam Research的先進濕式晶圓清洗產品可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量,以解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求。

FLEX系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能,可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

GAMMA系列產品

Dry Strip

這些產品可為各種關鍵的光阻去除應用提供所需的製程靈活性。

KIYO系列產品

Reactive Ion Etch

Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。

METRYX系列產品

Mass Metrology

Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。

RELIANT沉積產品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為介電層薄膜應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

RELIANT清洗產品

Reliant Systems Spin Wet Clean

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為各種晶面和晶背/晶邊清洗應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

RELIANT蝕刻產品

DRIE Reactive Ion Etch Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為導體、介電層與金屬蝕刻應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。

SENSE.I系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) DRIE

採用緊湊、高密度的結構設計,Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧,能以最高生產力實現製程效能。

SOLA系列產品

Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)

此系列產品可提供專用的沉積後處理技術,以提升先進薄膜應用的物理特性。

SPEED系列產品

High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD)

這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充,並具備業界領先的生產量與可靠度。

STRIKER系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD)

利用先進的ALD技術,這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力,以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。

VECTOR系列產品

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。

選擇性蝕刻産品系列

Selective Etch 選擇性蝕刻

突破性的産品組合可提供埃米等級的精密度和超高選擇性、等向性材料的去除能力,以滿足3D結構和先進邏輯晶片與晶圓製造應用需求。

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