Transistor Solutions - Lam Research

電晶體─亦即晶片的「大腦」─ 是控制電流流向的極小開關，在一顆晶片中可包含高達數十億個電晶體。隨著市場對更小，更強大電子產品的需求，推動了3D FinFET 等新型電晶體架構的發展，並使用高介電值(high-k)/金屬閘等特殊材料。這些新技術和新材料的發展使元件的特徵結構尺寸得以持續微縮。由於現今最新的電晶體尺寸已達到原子級，對製造而言是極大的挑戰。為確保這些先進元件的優異效能，製造功能需提供卓越的精密度與控制，才能形成所需的微小結構。

電晶體

解決方案

ALTUS系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD) Chemical Vapor Deposition (CVD)

結合化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術，這些領先市場的系統可為先進的鎢金屬化應用沉積出所需之高度均勻一致的(conformal)薄膜。

Advanced Memory, Interconnect, Packaging, Transistor

CORONUS系列產品

Plasma Bevel Clean

這些晶邊清洗系列產品可去除晶圓邊緣上的不必要材料，保護有效晶粒區域以提升晶粒良率。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor

DV-PRIME和DA VINCI 產品

Spin Wet Clean

這些產品提供了高生產力所需的製程靈活性，可在整個製造流程中實現各種晶圓清洗步驟。

Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

EOS系列產品

Lam Research的先進濕式晶圓清洗產品可提供極低的晶圓缺陷率以及優異的生產量，以解決日益嚴苛的晶圓清洗應用需求。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor

FLEX系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch

Lam Research的介電層蝕刻系統具備應用導向功能，可用來建構先進元件中的各種高難度結構。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Optoelectronics & Photonics, Packaging, Patterning, Transistor

GAMMA系列產品

Dry Strip

這些產品可為各種關鍵的光阻去除應用提供所需的製程靈活性。

Advanced Memory, Interconnect, Patterning, Transistor

KIYO系列產品

Reactive Ion Etch

Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

METRYX系列產品

Mass Metrology

Lam Research的質量測量系統可為3D 元件結構的先進製程監控提供次毫克級(sub-milligram)的質量測量能力。

Advanced Memory, Analog & Mixed Signal, Discrete & Power Devices, Interconnect, Packaging, Patterning, Sensors & Transducers, Transistor

RELIANT沉積產品

Chemical Vapor Deposition (CVD) High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDP-CVD) Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reliant Systems

Lam Research的整修與新建 Reliant產品可為介電層薄膜應用提供可靠、通過生產驗證的低成本解決方案。