Solution: 電晶體

Reliant 蝕刻產品

Reliant 系統反應離子蝕刻（RIE）深反應離子蝕刻（DRIE）

我們的 Reliant 蝕刻產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。

Advanced Packaging, 互連, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號

SENSE.I系列產品

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) 深反應離子蝕刻（DRIE）

採用緊湊、高密度的結構設計，Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧，能以最高生產力實現製程效能。

Advanced Packaging, 互連, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 圖案化, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號

SOLA系列產品

Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)

此系列產品可提供專用的沉積後處理技術，以提升先進薄膜應用的物理特性。

互連, 電晶體

SPEED系列產品

高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）

這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充，並具備業界領先的生產量與可靠度。

互連, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 感測器和傳感器, 電晶體

STRIKER系列產品

Atomic Layer Deposition (ALD)

利用先進的ALD技術，這些產品可為介電層薄膜提供優異的控制能力，以建構關鍵製程中具備奈米級結構的先進元件。

Advanced Packaging, 先進記憶體, 圖案化, 電晶體

VECTOR系列產品

電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）

Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。

Advanced Packaging, 互連, 先進記憶體, 光電與光子, 分立與功率元件, 圖案化, 感測器和傳感器, 電晶體, 類比與混合訊號

選擇性蝕刻産品系列

Selective Etch 選擇性蝕刻

突破性的産品組合可提供埃米等級的精密度和超高選擇性、等向性材料的去除能力，以滿足3D結構和先進邏輯晶片與晶圓製造應用需求。

互連, 先進記憶體, 圖案化, 電晶體