高级内存 Archives - Lam Research
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Solution： 高级内存

ALTUS产品系列

Atomic Layer Deposition (ALD) 化学气相沉积（CVD）

结合CVD和ALD技术，这些市场领先的系统为先进的钨金属化应用沉积高度共形的金属膜。

Advanced Packaging, 互联, 晶体管, 高级内存
CORONUS产品系列

Plasma Bevel Etch and Deposition

Coronus 产品专注于晶圆边缘的处理，以提高产品良率。半导体工艺会导致残留物和粗糙度沿着晶圆边缘积聚，并且它们可能会剥落、漂移到其它区域并产生导致器件失效的缺陷。Coronus 刻蚀产品可去除晶圆边缘残留物，Coronus 沉积产品可保护晶圆边缘不受损害。

Advanced Packaging, 互联, 图形化, 晶体管, 高级内存
EOS产品系列

在越来越严苛的应用需求下，Lam的先进湿清洗产品能够在确保高产量的前提下实现极低的晶片缺陷率。

互联, 图形化, 晶体管, 高级内存
FLEX产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) 反应离子刻蚀（RIE）

Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。

Advanced Packaging, 互联, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存
KIYO产品系列

反应离子刻蚀（RIE）

Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。

互联, 传感器和换能器, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存
METRYX产品系列

Mass Metrology

Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。

Advanced Packaging, 互联, 传感器和换能器, 分立与功率器件, 图形化, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存
Reliant 刻蚀产品

Reliant 设备 反应离子刻蚀（RIE） 深反应离子刻蚀（DRIE）

我们的 Reliant 刻蚀产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

Advanced Packaging, 互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存
Reliant 沉积产品

Reliant 设备 化学气相沉积（CVD） 等离子体增强化学气相沉积（PECVD） 脉冲激光沉积（PLD） 高密度等离子体化学气相沉积（HDP-CVD）

我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。

Advanced Packaging, 互联, 传感器和换能器, 光电子学与光子学, 分立与功率器件, 图形化, 射频 MEMS, 晶体管, 模拟与混合信号, 高级内存
SABRE产品系列

Electrochemical Deposition (ECD)

该产品系列广泛应用于大马士革工艺上，提供精密的金属铜电镀。

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SENSE.I产品系列

Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) 深反应离子刻蚀（DRIE）

泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。

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