Reliant 系統 反應離子蝕刻（RIE） 深反應離子蝕刻（DRIE）
我們的 Reliant 蝕刻產品可實現特殊製程藍圖，並延長晶圓廠的生產壽命。
Electrochemical Deposition (ECD)
此系列產品可在生產力領先業界的ECD平台上提供銅鑲嵌(damascene)製程所需的精密金屬電鍍功能。
Atomic Layer Etch (ALE) Deep Reactive Ion Etch (DRIE) 深反應離子蝕刻（DRIE）
採用緊湊、高密度的結構設計，Lam Research突破性的Sense.i™平台具備無與倫比的系統智慧，能以最高生產力實現製程效能。
Ultraviolet Thermal Processing (UVTP)
此系列產品可提供專用的沉積後處理技術，以提升先進薄膜應用的物理特性。
高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）
這些介電層沉積產品可為高深寬比間隔提供完整的間隙填充，並具備業界領先的生產量與可靠度。
反應離子蝕刻（RIE） 深反應離子蝕刻（DRIE）
對於深蝕刻應用，該產品系列提供了實現關鍵高深寬比結構所需的卓越整片晶圓均勻度控制。
電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）
Lam Research的 PECVD產品能以高生產力為各種元件應用提供精密的介電層薄膜沉積。
反應離子蝕刻（RIE）
這些金屬蝕刻產品能以高生產力為電性連接和金屬硬式罩幕應用提供優異的製程控制能力。
Selective Etch 選擇性蝕刻
突破性的産品組合可提供埃米等級的精密度和超高選擇性、等向性材料的去除能力，以滿足3D結構和先進邏輯晶片與晶圓製造應用需求。
