助力芯片制造商创造未来
从移动电话和计算设备，到娱乐系统和日益“智能化”的汽车，我们每天使用的许多大家熟悉的产品中都装有先进的微芯片。 电子产品无处不在，没有它们的生活是不可想象的。
制造这些设备中使用的微小而复杂的芯片涉及到一系列核心工序，具体分为数百个步骤。 为了实现顺利生产，半导体制造商需要先进的工艺和制造设备。
我们与客户密切合作，为助力他们的成功提供所需的产品和技术。 通过提供关键的芯片处理能力，我们的产品在最新电子设备的前瞻性设计与生产这些设备的公司之间建立了重要的联系。
选择性刻蚀产品系列
突破性产品组合以埃米级精度和超高选择性为 3D 架构和先进逻辑和晶圆代工应用提供各向同性的材料去除。
Akara®
Akara® 旨在实现具有最大工艺良率的大批量生产，可提高晶圆产量并消除时间浪费，其对任何变化的响应时间均为毫秒级。 行业最先进的刻蚀均匀性控制可提供埃米级关键尺寸下的均匀性和晶圆间可重复性。
ALTUS系列产品
结合化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)技术，这些领先市场的设备可为先进的钨金属化应用沉积出所需之高度均匀一致的(conformal)薄膜。
CORONUS产品系列
Coronus 产品专注于晶圆边缘的处理，以提高产品良率。半导体工艺会导致残留物和粗糙度沿着晶圆边缘积聚，并且它们可能会剥落、漂移到其它区域并产生导致器件失效的缺陷。Coronus 刻蚀产品可去除晶圆边缘残留物，Coronus 沉积产品可保护晶圆边缘不受损害。
Dextro™
Dextro 是一个带有机械臂的移动装置，其使用各种末端执行器作为手来完成关键的设备维护任务，而这些任务在人为手动完成时非常耗时且容易出错。 由晶圆厂技术人员或工程师操作的 Dextro 可执行复杂的维护任务，其精度和可重复性是仅人类所无法达成的，这可提高设备的正常运行时间和制造良率。
DSiE Product Family
这些产品为若干关键和非关键深硅刻蚀应用提供了高生产率的特殊工艺控制。
DV-PRIME和DA VINCI产品
这些产品提供了所需的工艺灵活性和高生产率，以解决整个制造过程中的多个晶片清洗步骤。
EOS产品系列
在越来越严苛的应用需求下，Lam的先进湿清洗产品能够在确保高产量的前提下实现极低的晶片缺陷率。
Fabtex™ Yield Optimizer
Fabtex™ Yield Optimizer is a cutting-edge software platform designed to help semiconductor foundries accelerate yield ramp and improve high-volume manufacturing performance.
FLEX产品系列
Lam的介电刻蚀设备能够刻蚀各种具有挑战性的结构，以应用在先进器件上。
GAMMA Product Family
这些产品提供了去除各类关键步骤的光刻胶所需的工艺灵活性。
Kallisto 产品系列
先进的立式加工平台，用于对 300×300 毫米 至 5.1 代（1100×1300 毫米）的基板进行湿法化学制备，以满足半工业的需求。
KIYO产品系列
Lam市场领先的导体刻蚀产品能够为关键器件在保障高生产率的前提下提供所需的高精度和控制。
METRYX产品系列
Lam的质量计量系统为先进的工艺监测和三维设备结构控制提供了微克级别的测量能力。
OverViz
OverViz™ 是一个用于等离子体放电高保真建模的工业仿真软件平台。
Phoenix 产品系列
Phoenix 可为 510×515 毫米的基板提供全自动大批量面板加工。
Prestis™
我们的 Prestis™ 产品为特色工艺应用领域的各种复杂多元素材料提供了薄膜沉积解决方案。
Reliant 清洗产品
我们的 Reliant 清洗产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
Reliant 沉积产品
我们的 Reliant 沉积产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
Reliant 刻蚀产品
我们的 Reliant 刻蚀产品可实现特色工艺路线图，并延长晶圆厂的生产设备利用年限。
SABRE产品系列
该产品系列广泛应用于大马士革工艺上，提供精密的金属铜电镀。
SABRE 3D产品系列
该产品系列广泛应用于大马士革工艺上，提供精密的金属铜电镀。
Semiverse™ 解决方案
我们的半导体工艺建模软件 SEMulator3D® 可对刻蚀、沉积和其他集成工艺进行预测建模，以便在制造前发现问题。 VizGlow™ 是一种用于非平衡等离子体放电高保真建模的仿真平台。
SEMulator3D
SEMulator3D® is a semiconductor process modeling platform that offers wide ranging technology development capabilities.
SENSE.I产品系列
泛林集团最新推出的刻蚀产品系列，以其既小巧又高精度的架构打造了独一无二的的智能系统，以提供超高产率的处理性能。
SOLA产品系列
该产品系列提供专门的沉积薄膜后处理，以改善先进薄膜应用的物理特性。
SP系列产品
这些经过验证的产品系列可提供可靠的、成本效益高的湿清洗/湿刻蚀解决方案，可温和地去除晶片上不需要的材料。
SPEED产品系列
这些介电质沉积产品提供高深宽比空间的完全间隙填充，具有行业领先的产量和可靠性。
STRIKER产品系列
使用先进的ALD技术，这些产品提供纳米级尺寸下器件关键工艺所需的介电薄膜。
Syndion 产品系列
对于深刻蚀应用，此产品系列提供了关键高纵横比特征所需的卓越的跨晶片均匀性控制。
Triton 产品系列
Triton 平台是用于单晶圆电镀和湿法工艺的多功能模块化解决方案。
Vantex产品系列
Vantex专为Sense.i平台设计，通过技术和Equipment Intelligence（设备智能）的创新，重新定义高深宽比刻蚀。
VECTOR产品系列
Lam的PECVD产品系列为广泛的器件应用提供了高生产率的精密介电薄膜沉积。
VERSYS METAL产品系列
这些金属刻蚀产品为电互连和金属硬掩模应用提供了高生产率的极佳工艺控制。