Unsere Produkte

Akara^® wurde für die Massenproduktion mit maximaler Prozessausbeute entwickelt. Das Produkt erhöht den Waferausstoß und eliminiert Zeitverluste, da es innerhalb von Millisekunden auf jede Änderung reagiert. Die branchenweit fortschrittlichste Steuerung der Ätzgleichmäßigkeit sorgt für Gleichmäßigkeit bei kritischen Abmessungen im Angstrombereich sowie Wafer-to-Wafer-Wiederholbarkeit.

Durch die Kombination von CVD- und ALD-Technologien tragen diese marktführenden Systeme in hohem Grad konforme Metallschichten für moderne Wolfram-Metallbeschichtungsanwendungen auf.

Der Schwerpunkt der Coronus-Systeme liegt auf der Schrägkante und damit auf der Verbesserung der Ausbeute insgesamt. Die Halbleiterverarbeitung kann das Anhäufen von Rückständen sowie die Entstehung rauer Oberflächen entlang dem Waferrand bewirken, von dem aus die Rückstände abblättern, in andere Bereiche abdriften und Defekte verursachen können, die einen Geräteausfall zur Folge haben. Coronus-Ätzprodukte entfernen diese Rückstände auf den Rändern und Coronus Deposition schützt den Waferrand vor Beschädigungen.

Dextro ist eine mobile Einheit mit einem Roboterarm und verwendet verschiedene Endeffektoren als Hände, um kritische Wartungsaufgaben zu erledigen, die bei manueller Ausführung zeitaufwendig und fehleranfällig sind. Dextro wird von einem Fertigungstechniker oder Ingenieur bedient und führt komplexe Wartungsaufgaben mit einer Präzision und Wiederholgenauigkeit durch, die über die menschlichen Fähigkeiten hinausgehen. So ermöglicht er eine höhere Werkzeugverfügbarkeit und Produktionsausbeute.

Diese Produkte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für verschiedene kritische und nicht kritische Anwendungen des tiefen Ätzens von Silizium.

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die bei hoher Produktivität erforderlich ist, um mehrere Waferreinigungsschritte in der gesamten Fertigung abzudecken.

Unsere modernen Wet Clean-Produkte bieten außergewöhnlich geringe Defekte auf dem Wafer bei hohem Durchsatz für zunehmend anspruchsvolle Anwendungen.

Fabtex™ Yield Optimizer is a cutting-edge software platform designed to help semiconductor foundries accelerate yield ramp and improve high-volume manufacturing performance.

Die dielektrischen Ätzsysteme von Lam bieten anwendungsorientierte Funktionen zum Erstellen einer Vielzahl anspruchsvoller Strukturen in modernen Geräten.

Diese Produkte bieten die Prozessflexibilität, die erforderlich ist, um ein breites Spektrum kritischer Photoresiststreifenanwendungen abzudecken.

Eine fortschrittliche vertikale Prozessplattform für die nasschemische Behandlung von Substraten von 300 x 300 mm bis hin zu Gen 5.1 (1100 x 1300 mm), die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist.

Diese marktführenden Leiterätzungsprodukte bieten höchste Präzision und Kontrolle bei hoher Produktivität, die für kritische Gerätefunktionen erforderlich sind.

Unsere Massemesssysteme bieten Messmöglichkeiten im Milligrammbereich für erweiterte Prozessüberwachung und Steuerung dreidimensionaler Gerätestrukturen.

OverViz™ ist eine industrielle Simulationssoftwareplattform für die realitätsgetreue Modellierung von Plasmaentladungen.

Phoenix bietet eine vollautomatische, hochvolumige Plattenverarbeitung für 510×515 mm große Substrate an.

Unsere Prestis™ Produktfamilie bietet Lösungen für die Dünnschichtabscheidung einer breiten Palette komplexer Multielement-Materialien für Spezialtechnologie-Anwendungen.

Unsere Reliant-Abscheidungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Unsere Reliant-Ätzprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Unsere Reliant-Reinigungsprodukte unterstützen Roadmaps für Spezialtechnologien und verlängern die produktive Lebensdauer von Fabs.

Dank unserer bewährten Electrofill-Technologie liefern diese hochproduktiven Systeme hochwertige Metallfolien für moderne Verpackungsanwendungen.

Diese Produktfamilie bietet auf der produktivitätsführenden ECD-Plattform der Branche Präzisionsmetallisierung für die Kupfer-Damascene-Herstellung.

Bahnbrechendes Portfolio ermöglicht den isotropen Materialabtrag mit Präzision im Ångström-Maßstab und ultrahohe Selektionsfähigkeiten für 3D-Architekturen und fortschrittliche Logik- und Foundryanwendungen.

Unsere Software zur Modellierung von Halbleiterprozessen SEMulator3D® ermöglicht die vorausschauende Modellierung von Ätz-, Abscheidungs- und anderen integrierten Prozessen, um Probleme bereits vor der Fertigung zu erkennen. VizGlow™ ist eine Simulationsplattform für die realitätsgetreue Modellierung von Nicht-Gleichgewichts-Plasmaentladungen.

SEMulator3D^® ist eine Plattform zur Modellierung von Halbleiterprozessen, die weitreichende Möglichkeiten zur Technologieentwicklung bietet.

Unsere neueste Ätzplattform bietet beispiellose Systemintelligenz in einer kompakten Architektur mit hoher Dichte, um Prozessleistung bei höchster Produktivität zu erzielen.

Diese Produktfamilie bietet spezielle Nachbehandlungsfilmbehandlungen zur Verbesserung der physikalischen Eigenschaften für fortgeschrittene Folienanwendungen.

Diese dielektrischen Abscheidungsprodukte bieten eine vollständige Lücke in Räumen mit hohem Aspektverhältnis und branchenführendem Durchsatz und Zuverlässigkeit.

Diese bewährte Produktfamilie bietet zuverlässige, kostengünstige Nassreinigungs- / Nassätzlösungen, mit denen unerwünschte Materialien vorsichtig vom Wafer entfernt werden.

Mit der fortschrittlichen ALD-Technologie liefern diese Produkte dielektrische Filme mit hervorragender Kontrolle für kritische Prozesse in fortschrittlichen Geräten mit Nanomaßstab.

Für Tiefenätzanwendungen bietet diese Produktfamilie die außergewöhnliche Wafer-zu-Wafer-Gleichmäßigkeit, die für kritische Features mit hohem Querschnittsverhältnis unabdingbar ist.

Die Triton-Plattform ist eine vielseitige und modulare Lösung für die Beschichtung einzelner Wafer sowie die Nassbearbeitung.

Vantex wurde speziell für die Sense.i Plattform konzipiert und verbindet maximale Ätztiefen und hohe Aspektverhältnisse mit technologischer Innovation und Equipment Intelligence.

Unsere PECVD-Produktfamilie ermöglicht eine präzise dielektrische Filmabscheidung bei hoher Produktivität für eine Vielzahl von Anwendungen.

Diese Metallätzprodukte bieten eine hervorragende Prozesskontrolle bei hoher Produktivität für elektrische Verbindungen und Metallhartmaskenanwendungen.